Лазерное управляемое термораскалывание

Лазерное управляемое термораскалывание.

 

Поделиться в:

 

Лазерное управляемое термораскалывание  – это безотходная технология резки стекла, кварца, сапфира, керамики, полупроводниковых материалов и прочих хрупких материалов.

 

Лазерное управляемое термораскалывание

Преимущества лазерного управляемого термораскалывания 

 

Лазерное управляемое термораскалывание:

Лазерное управляемое термораскалывание  – это безотходная технология резки стекла, кварца, сапфира, арсенида галия, ниобата и танталата лития, карбида кремния, керамики, полупроводниковых материалов и прочих хрупких материалов.

Сущность метода лазерного управляемого термораскалывания заключается в локальном (по линии реза) нагреве поверхности хрупкого материала лазерным пучком. В зоне нагрева в поверхностных слоях материала возникают напряжения сжатия. Далее зона нагрева по линии реза резко охлаждается. Резкая смена температур приводит к возникновению в поверхностных слоях напряжений растяжений и микротрещин. В итоге в материале образуется линия реза с ровными краями.

Максимальная толщина разрезаемого материала составляет до 30 мм., скорость резки – до 2 метров в секунду, мощность лазерного излучения – до 200 Ватт.

Лазерное управляемое термораскалывание позволяет не только осуществлять резку материала, но и вырезать в нем отверстия различной формы размером до 0,03 мм, вырезать из него фигуры размером до 0,03 мм и снимать фаску с краев.

 

Преимущества лазерного управляемого термораскалывания:

– высокая скорость резки – до 2 000 мм/с,

безотходная технология,

– ширина резка – 0 мм,

высокая точность раскроя – +/- 5мм,

– притупление лазером острых кромок,

высокое качество,

– бездефектная резка,

низкая энергоемкость процесса  по сравнению с другими технологиями и способами резки,

– высокая чистота процесса,

полная автоматизация процесса,

–  повышение механической прочности готовых изделий до 5 раз по сравнению с механической резкой.

 

Примечание: © Фото https://www.pexels.com, https://pixabay.com