Ваше сообщение отправлено. Мы Вам перезвоним!
Вторая индустриализация России

Перезвоните мне!

Закрыть

Технология Flip-chip

  • Array

Технология Flip-chip.

 

Звони: +7-908-918-03-57 или Написать нам

 

Описание:

Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы и другие подложки, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках.

Технология Flip-chip

В настоящее время используются следующие способы монтажа кристалла на подложку по технологии Flip-chip:

-  приклеивание выводов кристалла к подложке с помощью анизотропного проводящего адгезива (в виде пленки или пасты),

- предварительное формирование на контактных площадках кристалла золотых бамп и последующее создание контакта с площадками подложки способом термокомпрессии,

- создание контакта между бампами кристалла и площадками подложки с помощью ультразвука,

- пайка кристалла к подложке с использованием оловянно-свинцового припоя.

 

Преимущества:

- технология обеспечивает высокую плотность монтажа,

- миниатюризацию готового продукта,

- экономия места на печатной плате,

- небольшая высота и незначительный вес печатной платы,

- снижение стоимости материалов,

- сокращение длины соединений, что обеспечивает лучшие электрические параметры,

- меньшее количество соединений, что сокращает количество потенциальных узлов отказа и обеспечивает более эффективное распределение тепловой энергии,

- очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.

 



отдел технологий

г. Екатеринбург и Уральский федеральный округ

Звони: +7-908-918-03-57



или пиши нам здесь...

карта сайта

 

Еще технологии:

comments powered by HyperComments
Оставляя комментарии на сайте «Вторая индустриализация России», я подтверждаю, что согласен с условиями пользования сервисом HyperComments и Политикой сайта «Вторая индустриализация России» в отношении обработки персональных данных.