Технология Flip-chip.
Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы и другие подложки, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология Flip-chip обеспечивает высокую плотность монтажа и миниатюризацию печатной платы и готового продукта.
Описание:
Технология Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы и другие подложки, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках.
В настоящее время используются следующие способы монтажа кристалла на подложку по технологии Flip-chip:
– приклеивание выводов кристалла к подложке с помощью анизотропного проводящего адгезива (в виде пленки или пасты),
– предварительное формирование на контактных площадках кристалла золотых бамп и последующее создание контакта с площадками подложки способом термокомпрессии,
– создание контакта между бампами кристалла и площадками подложки с помощью ультразвука,
– пайка кристалла к подложке с использованием оловянно-свинцового припоя.
Преимущества:
– технология обеспечивает высокую плотность монтажа,
– миниатюризацию готового продукта,
– экономия места на печатной плате,
– небольшая высота и незначительный вес печатной платы,
– снижение стоимости материалов,
– сокращение длины соединений, что обеспечивает лучшие электрические параметры,
– меньшее количество соединений, что сокращает количество потенциальных узлов отказа и обеспечивает более эффективное распределение тепловой энергии,
– очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева.